热点前瞻：半导体+工程机械+国产芯片+有机硅

一、热点前瞻

热点一：半导体（封测）

逻辑概述：全球封测龙头日月光投控打线封装订单饱满，三季度不仅取消3%至5%的价格折让，且还要再涨5%至10%。方正证券指出，目前封测产能严重吃紧，订单能见度持续到年底，新单价格上涨20%-30%，板块稼动率100%，业绩确定性增加。

相关个股：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业；

热点二：折叠屏

逻辑概述：29日，华为技术有限公司公开一种柔性屏和可折叠设备专利，以解决柔性屏折叠效果差的技术问题。近日还有媒体曝光了三星新一代折叠屏手机Galaxy Z Fold3的参数信息，vivo也注册了NEX Fold等商标，或意味着其有意推出折叠屏手机。

相关个股：东睦股份、精研科技、得润电子、万润股份；

热点三：工程机械

逻辑概述：因工厂进货价上调，决定对安徽区域三一重工挖掘机产品进行价格调整。其中小挖价格上调1万元，中挖上调2万元。价格调整自7月起执行。近期，徐工、临工、柳工等挖掘机制造商也纷纷发布涨价通知。

相关个股：中联重科、三一重工、柳工、汉钟精机;

热点四：国产芯片

逻辑概述：上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请，该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。龙芯中科是国产自主高性能通用处理器技术领先者，曾研制了我国首款通用CPU。

相关个股：精准信息、蓝盾股份、高鸿股份、国民技术；

热点五：有机硅

逻辑概述：近期的有机硅（DMC）市场强势回暖，6月份第三周均价上涨了2300元（吨价）。6月28日，DMC市场均价3.05万元，较月初上涨17%。在多方利好支持下，6月有机硅DMC市场进入上行通道，产品呈现供需两旺局面。

相关个股：鲁西化工、合盛硅业、晨光新材、润禾材料、新安股份；

二、操作策略

沪指回踩到20日均线，量能萎缩，深成指回踩到5日均线，量能同比持平，创业板冲高回落，微跌0.19%，受趋势支撑，指数表现最强，目前创业板指的5、10、20日均线已经形成明显的多头排列，可以沿趋势继续看多。

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