芯片行业，怎么看？

（原标题：芯片行业，怎么看？）

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刚过去的2024年，半导体行业喜忧参半。但恭喜大家，我们都顺利跨入了2025年。

回到去年的半导体行业，喜的是，在AI的推动下，类似英伟达、博通、Marvell等大厂能够凭借在数据中心相关芯片上的优势，获得了很多的机会。但除了AI以外，似乎所有市场都不尽如人意。无论是之前高歌猛进的汽车产业，还是早已陷入了低潮的消费电子。这就让芯片市场在2024年，愁容满面。

展望2025年，芯片将走向何方？籍着新的一年之际，我们来总结一下各大知名机构的看法，以求给大家更多参考。需要说明的是，基于发布时间，以下观点都是来自Q3财报季或之后。

行业机构，怎么看？

据IDC 报告称，与 2024 年第四季度的指引一样，2025 年的前景喜忧参半。

IDC赤虎，人工智能将推动 2024 年服务器美元增长至 42%。2025 年服务器增长仍将强劲达到 11%，但与 2024 年相比将大幅减速。智能手机和个人电脑均从 2023 年的下滑中恢复到 2024 年的增长。IDC 预计 2025 年智能手机和个人电脑的增长率将保持在低个位数。由于疫情后的复苏，2023 年轻型汽车产量强劲增长 10%。标普全球移动指数显示 2024 年产量将下降 2.1%。预计 2025 年产量将小幅回升至 1.8% 的增长。

展望 2025 年，WSTS 则预测，全球半导体市场将增长 12.5%，估值达到 6870 亿美元。预计这一增长主要由内存和逻辑部门推动，这两个部门的规模有望在 2025 年飙升至 2000 亿美元以上，与上一年相比，内存增长超过 25%，逻辑增长超过 10%。预计所有其他部门都将实现个位数增长率。

在WSWT看来，2025年，所有地区都将继续扩张。美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。

根据分析公司Gartner的最新预测，全球半导体收入预计将在 2025 年增长 14%，达到 7170 亿美元。

Gartner 高级首席分析师 Rajeev Rajput 表示：“增长的动力来自于 AI 相关半导体需求的持续激增以及电子产品生产的复苏，而汽车和工业领域的需求则持续疲软。”

报告称，短期内，内存市场和图形处理单元（GPU）将推动全球半导体收入增长。

Gartner 预计，2025 年全球内存市场收入将增长 20.5%，达到 1963 亿美元。2024 年持续的供应不足将推动 NAND 价格在 2024 年上涨 60%，但 2025 年价格将下降 3%。由于 2025 年供应减少和定价环境疲软，预计 2025 年 NAND 闪存收入将达到 755 亿美元，比 2024 年增长 12%。

由于供应不足的改善、高带宽内存 (HBM) 产量空前增长、需求不断增长以及双倍数据速率 5 (DDR5) 价格上涨，DRAM 供需将出现反弹。预计 2025 年 DRAM 收入总额将从 2024 年的 901 亿美元增至 1156 亿美元。

Gartner表示，自 2023 年以来，GPU 一直主导着 AI 模型的训练和开发。预计到 2025 年，其收入将达到 510 亿美元，增长 27%。至于近年来热门的HBM，在Gartner看来，该类内存2025 年将增长 70%，达到 210 亿美元。Gartner 分析师进一步预测，到 2026 年，超过 40% 的 HBM 芯片将用于 AI 推理工作负载，而目前这一比例不到 30%。这主要是由于推理部署增加以及训练 GPU 的重新利用有限。

Semiconductor Intelligence 预计 2025 年的增长率将显著放缓，仅为 6%。Future Horizons 也预计增长率将放缓至 8%。他们对 2025 年的假设如下：

1、人工智能继续增长，尽管增速放缓

2、人工智能推动内存需求健康，但价格趋于平稳

3、个人电脑和智能手机增长平平

4、汽车市场相对疲软

5、潜在的关税上调（尤其是在美国）将影响消费者需求

晶圆代工厂，怎们看？

作为芯片行业最主要的风向标之一，晶圆代工厂的观点对于判断芯片的走势有着重要的参考意义。

台积电在Q3财报会表示，明年将增加资本支出，尽管没有提供具体数字，这表明半导体领域并非一片黯淡。台积电今年的资本支出预计将略高于 300 亿美元，与去年大致相同，但低于 2022 年 363 亿美元的历史高点。

目前，推动台积电销售的主要是人工智能，但首席执行官魏哲家强调，更广泛的半导体市场表现并不那么糟糕。就整体芯片需求而言，“一切都已稳定下来，并开始好转，”他说。

台媒在报告中更是直言，受地缘政治因素影响，台积电加速全球扩张，至2025年将有10个在建或新开工建设的项目。这一雄心勃勃的计划创下了台积电的新纪录，也是全球半导体行业首次以十个工厂同时建设的方式。随着此次大规模扩张，台积电 2025 年的资本支出预计将大幅增加。报告援引机构投资者的话称，台积电 2025 年的资本支出可能在 340 亿美元至 380 亿美元之间，有可能超过之前的峰值。

当然，如台积电所说，公司的具体规划没出来，这只是大概参考。

中芯国际联席CEO赵海军在第三季度财报说明会上也表示，公司第三季销售成长的部分因素归因于国内半导体产业本土化的推动，这促使客户，特别是国际客户将芯片生产转移到大陆制造商。不过赵海军也提到，这种趋势将在2025年明显放缓，因为大陆供应商已经占了很大一部份市场。公司同时表示，对在2025年建设新的成熟产能已变得谨慎。

在问到对明年展望，联电共同总经理王石指出，依照目前的客户需求，明年全年的出货量有机会优于今年，至于市场法人也关注，在成熟市场高度竞争下，联电对明年价格趋势看法。他直指，过去这段期间，联电的弹性定价策略也应对市场的挑战，未来联电价格还是不会跟进价格竞争行列，但会订出韧性价格策略符合客户需求。他进一步指出，公司与英特尔的合作仍持续进行中，2026年产品进入客户验证、2027年量产出货计划不变。

设备大厂，怎们看？

在看完了晶圆代工厂的观点，我们来看一下设备巨头怎么看今年的市场走势。

ASML首席执行官 Christophe Fouquet 在三季度财报说明会上表示：“我们预计 2025 年的总净销售额将达到 300 至 350 亿欧元，这处于我们在 2022 年投资者日分享的预测范围的下限。”

作为对比，此前，首席执行官 Christophe Fouquet 及其同事们对整个半导体行业将出现强劲的周期性上升趋势充满信心，并有可能推动 ASML 到 2025 年的销售额达到 400 亿欧元。据介绍。销售额下降主要是由于当前一代极紫外 (EUV) 工具的销量“大幅下降”。

据该公司首席财务官罗杰·达森 (Roger Dassen) 所说，ASML 目前预计 2025 年的 EUV 工具出货量将不到 50 台。这仅仅是 ASML在 2022 年 11 月投资者日活动上所公布数量的一半，这将对公司的利润率产生重大的连锁影响。

Roger Dassen同时还表示：“很明显，人工智能的强劲表现仍在继续，我认为它还会带来相当大的上升空间，”他指出，他同时补充道：“我们还会看到，在其他细分市场，复苏需要更长的时间。复苏是存在的，但比我们之前预期的要缓慢，而且这种复苏将持续到 2025 年。这确实会导致一些客户变得谨慎。”

一系列问题将意味着，对于一些生产逻辑器件的客户来说，新的半导体处理“节点”的增长速度将会减缓，从而导致晶圆制造设施的延期，以及 ASML 激光驱动光刻工具的安装延迟。

同样的消费者谨慎情绪也将导致内存芯片制造商推迟产能增加计划，尽管与人工智能领域相关的任何业务依然强劲。

另一个设备大厂应用材料则表示，受全栅极晶体管和先进封装解决方案需求的推动，应用材料公司在 2024 财年实现了其尖端逻辑产品部门的大幅增长。该公司全年从这些先进节点中获得了超过 25 亿美元的收入，预计到 2025 年这些收入将增加一倍左右。此外，该公司的高带宽存储器 (HBM) 封装部门在 2024 财年创造了超过 7 亿美元的收入。

先进封装部门收入增长至近 17 亿美元，随着异构集成的普及，预计收入将进一步增长。此外，该公司的服务部门实现了两位数的增长，这得益于与多个主要客户签署了首批五年期服务协议。

Applied Materials 同时指出，尽管AI 芯片需求带动了先进制造设备的成长，但非AI 芯片相关的市场需求仍然疲弱。同行业公司ASML也在10 月的预测中提到，尽管AI 芯片需求旺盛，但其他半导体市场的需求疲软，导致2025 年销售和订单增长前景低于预期。

不过公司在电话会议中却认为，由于出口管制的原因，导致客户在先前超额购买，现在需求的回落只是一个“正常化的过程”。

Lam Research 首席执行官 Tim Archer 则表示，得益于持续强劲的执行力，公司在2025 财年第一季度实现了超出预期的财务业绩。展望未来，他强调蚀刻和沉积技术对于实现下一代半导体至关重要。Archer 补充说，Lam 在关键技术变革方面的投资使公司能够在 2025 年及以后超越晶圆制造设备 (WFE) 的增长。

此外，Lam Research 预计，在技术升级的推动下，NAND 支出将出现复苏。该公司表示，其在主要行业转折点中占据强势地位，包括 GAA、背面供电、先进封装和干式 EUV 光刻胶处理，所有这些都有望在推动半导体制造业发展方面发挥关键作用。

Tim Archer同时也重申，之前关于中国在 2025 年表现不俗的评论仍然成立，因为该公司最强大的市场（如 NAND 和先进封装等新兴领域）预计到那时将实现更大增长。Archer澄清说，虽然中国贡献预计将正常化，但过去几个月他们的前景并没有发生重大变化。

与此同时，Lam的高管也强调了中国以外地区领先的晶圆代工、逻辑、DRAM和特殊节点的积极趋势，表明这些领域正在增长。

Archer 表示，Lam Research 对 2025 年尖端代工和逻辑领域的展望与 90 天前相比保持不变。尽管行业中存在一些竞争动态。他同时还指出，未来的发展，包括引入背面电源分布和在 2025 年在尖端逻辑代工厂中进一步使用先进封装，他认为这对 Lam 非常有利。

日本半导体设备商Tokyo Electron则将2025财年（截至2026年3月）面向人工智能(AI)的营收比率将进一步提高。面向用于AI开发和运用的服务器等的半导体制造设备的需求很旺，该公司2025财年合并营业收入中AI相关的比率有望提高到40%左右(本财年为30%)。着眼于美国限制政策的中国厂商的提前投资告一段落有可能带来营收的减少，预计提高AI相关营收比率可以抵消这一影响。

关于2025年半导体前工序制造设备市场的前景，Tokyo Electron表示，与2024年(1000多亿美元)相比，“有望实现10%左右的增长”。如果考虑到这一点和AI相关的增长，明年AI相关营收有可能突破1万亿日元(上财年估算约为2750亿日元)。

Tokyo Electron表示，大型半导体企业正在加强生成式AI用半导体的生产设备，因此设备需求依然旺盛。特别是用于垂直堆叠DRAM(存储器之一)芯片、使数据的传输速度实现高速、高带宽的高带宽存储器(HBM)有望增长。用于粘贴晶圆的粘合设备和晶圆的测试设备的需求强劲。

生成式AI用芯片的销售价格也很高，将对营收作出贡献。这是因为需要将HBM和起到电子设备“大脑”作用的逻辑半导体相结合等高级别的技术。

芯片公司，怎么看？

在上述公司以外，芯片公司的看法也具有很重要的参考意义，我们来看一下知名厂商对2025年的预测。

首先看英伟达方面，这家GPU巨头对其Blackwell 寄予厚望，其每块 GB200 Grace Blackwell superchip 的价格也高达 7 万美元，而完整的服务器机架价格超过 300 万美元。

Nvidia 的目标是销售 60,000-70,000 台服务器，对于这家目前凭借在人工智能领域的主导地位而成为全球最有价值的公司来说，进一步的延迟将带来高昂的成本。

英伟达首席执行官黄仁勋将 Blackwell 的需求描述为“惊人的”。他最初表示，新芯片将在 2025 财年第四季度和最后一个季度贡献“数十亿美元”的收入，但他表示，该公司可能会超过这一预期（尽管他没有提供确切的美元数字）

黄仁勋对未来的愿景很明确：“2025 年将是AI agent之年。这些不仅仅是普通的聊天机器人，而是能够解决复杂、多步骤问题的数字员工。我们即将迎来一个人工智能增强营销、提供实时客户支持、优化供应链、协助软件开发并充当实验室研究助理的世界。”

模拟芯片大厂德州仪器公司的首席执行官Haviv Ilan则表示，客户正在消化过剩库存，在连续八个季度的收入下滑之后，现在是订单复苏的好时机。

Ilan 在发布第三季度业绩后的电话会议上表示，德州仪器的三大主要市场已经开始反弹，但其最大的销售来源——工业和汽车芯片——仍然受到库存过剩的影响。

他说：“我们确实需要广大工业市场和汽车市场的加入。”当被问及对反弹的预测时，他回答说：“是时候了，但我们还没有看到。”

德国芯片公司英飞凌则预计到 2025 财年末业绩将出现好转，这意味着汽车需求的长期低迷状态可能即将结束。该公司声明称，预计 2025 年营收将较截至 9 月份的财年（当时该公司营收为 149.6 亿欧元）“略有下降”。这不太可能令市场感到意外，但汽车销售额小幅下降的预测似乎好于预期的高个位数降幅。第一季度销售额指引较彭博共识下降 15%，这意味着今年剩余时间需要强劲复苏，而在行业逆风的背景下，这可能具有挑战性。

该公首席财务官Sven Schneider在接受彭博电视采访时表示：“与去年相比，我们的投资减少了 10%。我们正专注于具有战略意义的决策，例如我们的德累斯顿module four。”

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在新闻发布会上表示，汽车制造商应谨慎行事，不要大幅削减芯片库存。“库存会像疫情之前那样减少吗？那么我们将再次面临同样的风险，即半导体在经济复苏期间会变得稀缺，”他说。

ST CEO Jean-Marc Chery 在公司第三季度的财务业绩说明会中不同寻常地还预测了未来两个季度的收入下降，预计 2024 年第四季度和 2025 年第一季度之间的收入下降幅度将“远高于正常季节性”。

Jean-Marc Chery 在财务业绩声明中表示，作为应对疲软市场的尝试之一，ST 将加速在意大利阿格拉泰和法国克罗尔的工厂转向使用 300 毫米直径硅晶圆制造，并将碳化硅转移到意大利卡塔尼亚的工厂使用 200 毫米晶圆。

Chery补充道：“ST会调整公司的全球成本基础。”他补充道：“该计划将增强我们增加收入的能力，提高运营效率，到 2027 年，每年可节省数百万美元的成本。”Chery同时还确认，公司 2024 年的资本支出将保持在 25 亿美元，但表示接下来三年将减少。

以上只是摘录了一些厂商的看法，并不代表事实的全部，对于2025年的半导体，大家又有什么样的观点。

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