中国前道量测设备主要产业政策、上下游产业链及市场竞争格局分析

前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测。半导体前道量测设备可分成膜厚测量、关键尺寸扫描电子显微镜、光学关键尺寸测量设备，其缺陷检测设备主要分成有图形晶圆检测设备、无图形晶圆检测设备、电子束检设备等。

半导体前道量测设备定义与分类示意图

数据来源：公开资料整理

得益于半导体行业的繁荣发展，中国大陆前道量检测市场规模快速增长，根据数据显示，中国前道量测设备市场规模从2017年的8.4亿美元上涨至2021年的25.3亿元，同比2020年上涨24.26%，年复合增长率为31.74%。

2017-2021年中国前道测量设备市场规模变化情况

数据来源：VLSIResearch，华经产业研究院整理

根据数据显示，2021年前道制造设备投资占比最重的为刻蚀设备和薄膜沉积设备，分别占比22%，其次为光刻机，占比20%，检测设备占比11%，清洗设备占比5%，涂胶显影设备占比4%，CMP设备占比3%，热处理设备及离子注入机占比2%，去胶设备占比1%，其他设备占比8%。

2021年前道制造设备投资占比情况

数据来源：公开资料整理

半导体前道量测设备细分市场产品主要为膜厚检测、套刻误差量测、OCD量测、晶圆形貌量测、掩膜版量测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测、电子束检测，其中有图形晶圆检测占比最重，占比32%，其次为掩膜版量测，占比15%，膜厚检测占比12%，电子束检测占比11%，OCD量测占比10%，套刻误差量测占比9%，晶圆形貌量测占比6%，无图形晶圆检测占比5%。

半导体前道检测设备细分市场产品占比情况

数据来源：公开资料整理

本文节选自华经产业研究院发布的《2022年全球及中国前道量测设备行业分析，国产化率较低，仍处于发展起步阶段「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

图表目录：

图表1：半导体前道量测设备定义与分类示意图

图表2：2020-2022年中国前道量测设备行业相关政策梳理

图表3：前道量测设备产业链结构示意图

图表4：中国前道量测设备下游产量变化情况

图表5：全球前道量测设备市场规模变化情况

图表6：中国前道测量设备市场规模变化情况

图表7：前道制造设备投资占比情况

图表8：半导体前道检测设备细分市场产品占比情况

图表9：前道量测设备国产化率改变情况

图表10：全球前道量测设备市场竞争格局企业占比情况

图表11：中国前道量测设备行业重点企业及简介

华经产业研究院对中国前道量测设备行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国前道量测设备行业市场深度评估及投资战略规划报告》。

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